HITACHI日立XRF涂镀层测厚仪

• 品牌： 日立HITACH

HITACHI日立XRF涂镀层测厚仪的介绍：

获得正确的镀层厚度对于满足成本收益和质量目标非常重要。如果您的镀层太厚，那么您的成本就会太高，而且鉴于某些金属市场的波动性，很容易失去来之不易的利润。另一方面，如果您的镀层太薄，那么组件将无法发挥预期的性能或外观，最终您将面临代价高昂的返工或客户投诉。

日立用于镀层应用的台式 XRF 测厚仪和电磁测厚仪系列（使用磁感应、涡流和微电阻）坚固耐用，为客户带来高性能、准确性和可靠性，有助于保持高生产运行和高产品质量。

无论是测量小型电气连接器上的复杂镀层、遵循 IPC 指南还是验证大型组件上的镀层完整性，您都会发现日立分析仪可以无缝适用于您的生产中。

日立用于测量镀层厚度和成分的台式 XRF 分析仪系列旨在应对当今电镀车间和电子元件制造商的挑战。每台仪器都包含强大的技术，可提供准确和精确的结果，坚固耐用，可以应对生产或实验室环境中的持续使用。

无论您的挑战是测量各种形状和尺寸、应对异常大的基材、测量超薄镀层的微小特征，还是仅仅是您必须在一天内完成的分析量，日立镀层 XRF 分析仪都能应对这些挑战，帮助您可以减少浪费、减少返工并确保离开您工厂的组件具有高质量。随着镀层变得越来越复杂，部件越来越小，我们的产品系列旨在应对未来的挑战，为您的投资提供永不过时的保障。

HITACHI日立XRF涂镀层测厚仪的型号对比：

HITACHI日立XRF涂镀层测厚仪的应用行业

PCB / PWB 表面处理

控制表面处理工艺的能力决定线路板的品级、可靠性和寿命。根据IPC 4556和IPC 4552A测量非电镀镍（EN，NiP）电镀厚度和成分结构。日立分析仪器产品帮助您在严控的范围内持续运营，确保高质量并避免昂贵的返工。

电力和电子组件的电镀

零件必须在规格范围内被电镀，以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata系列产品 ，可以测量小的试片或连续带状样品，从而达到 引线框架（引线框架）、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。

IC 载板

半导体器件越来越小巧而复杂，需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析，及重复性好的数据。

服务电子制造过程 （EMS、ECS）

结合采购和本地制造的组件及涉及产品的多个测试点，实现从进厂检查到生产线流程控制，再到质量控制。日立分析仪器的微焦斑XRF产品帮助您在全生产链分析组件、焊料和产品，确保每个阶段的质量。

光伏产品

对可再生能源的需求不断增加，而光伏在收集太阳能量方面扮演着重要的角色。有效收集这种能量的能力一部分取决于薄膜太阳能电池的质量。微束XRF可帮助保证这些电池镀层的准确度和连贯性，从而确保高效率。

受限材料和高可靠性筛查

与复杂的全球供应链合作，验证和检验从供应商处收到的材料非常重要。使用日立分析仪器的XRF技术，根据IEC 62321方法检验进货是否符合RoHS和ELV等法规要求，确保高可靠性涂镀层被应用于航空和关键任务领域。

耐腐蚀性

检验所用涂层的厚度和化学性质，以确保产品在恶劣环境下的功能性和使用寿命。轻松处理小紧固件或大型组件。

耐磨性

通过确保磨蚀环境中关键部件的涂层厚度和均匀度，预防产品故障。复杂的形状、薄或厚的涂层和成品都可被测量。

装饰性表面

当目标是实现无瑕表面时，整个生产过程中的质量控制非常重要。通过日立分析仪器的多种测试设备，您可以可靠地检测基材，中间层和顶层厚度。

耐高温

在极端条件下进行的零件的表面处理必须被控制在严格公差范围内。确保符合涂镀层规格、避免产品召回和潜在的灾难性故障。